iPhone 18系列計劃于明年Q1進(jìn)入試產(chǎn)階段：其首發(fā)芯片為A20系列
最新科技消息，自iPhone 18系列起，蘋果將改變長期以來秋季集中發(fā)布新品的慣例，改為一年推出兩次iPhone新品的策略。
新的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏將自2026年秋季起調(diào)整，屆時蘋果公司將推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折疊屏iPhone機型；而基礎(chǔ)版本的iPhone 18、iPhone 18e，則計劃于2027年春季上市，同期可能還會發(fā)布iPhone Air 2。
按照上述發(fā)布計劃，iPhone 18 Pro系列將會率先量產(chǎn)，據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，元旦過后iPhone 18系列陸續(xù)測試量產(chǎn)線，2026年Q1就能落地生產(chǎn)。
作為全新一代iPhone，iPhone 18系列將首發(fā)A20系列芯片，其采用臺積電2nm GAA工藝，是蘋果首款2nm機型。
相較FinFET，GAA的優(yōu)勢在于其采用了納米片堆疊技術(shù)，電流控制更精準(zhǔn)，同時還能大幅降低漏電。這一特性讓2nm工藝在相同功耗下實現(xiàn)10%-15%的性能提升，或在相同性能水平下，功耗降低25%-30%。
iPhone 18 Pro系列除了首次搭載2nm芯片外，背板設(shè)計與17 Pro系列相比并無顯著改動，依舊沿用了橫向大矩陣鏡頭模組，或許會新增一些配色選項。
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